英伟达公布数据中心芯片路线图：三类芯片 逐年

【人工智能机器人网】4月13日消息，据国外媒体报道，在英伟达GTC大会的第一天，CEO黄仁勋发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。

除了介绍他们在AI、数据中心等领域的最新进展，发布英伟达的首款数据中心CPU Grace，黄仁勋在演讲中还公布了英伟达数据中心芯片的路线图。

黄仁勋在演讲中表示，数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片，而Grace和BlueField是其中必不可少的关键组成部分。

CPU、GPU和DPU这三类芯片中，每个芯片架构都将历经两年的打磨周期（周期内可能出现转变），一年专注于x86 平台，另一年专注于Arm平台，他们每年都会发布激动人心的新产品，三类芯片，逐年飞跃，一个架构。

从黄仁勋在演讲中公布的路线图来看，GPU和DPU将在同一年更新，下一代将在2022年推出，计划2024年进行更新。

在CPU方面，他们发布的数据中心CPU Grace，在2023年才会正式推出，再过两年，就将推出下一代。